银焊膏呈膏状，其性能稳定使用方便，长期存放不结块不沉淀，活性强，流动性好，焊缝平整光洁，焊口残渣极小，可以应用于大部分工业焊接领域，可作为芯片、钼块、基板间的互连材料。本期推介天津大学高温电子封装实验室的烧结银焊膏技术。
2024-05-28
315
最新科技资讯
400-4929-0909
contact@catarc.com.cn
