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【汽车科技成果推介】烧结银焊膏技术

2024-05-28
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    银焊膏呈膏状,其性能稳定使用方便,长期存放不结块不沉淀,活性强,流动性好,焊缝平整光洁,焊口残渣极小,可以应用于大部分工业焊接领域,可作为芯片、钼块、基板间的互连材料。本期推介天津大学高温电子封装实验室的烧结银焊膏技术。

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